半导体芯片，到底是如何工作的？

今天这篇 ，半导我们继续往下讲
，体芯说说芯片的底何诞生过程——从真空管 、晶体管到集成电路，工作从BJT
、半导MOSFET到CMOS，体芯芯片究竟是底何如何发展起来的
，又是工作如何工作的。

真空管（电子管）

爱迪生效应

1883年
，半导著名发明家托马斯·爱迪生（Thomas Edison）在一次实验中，体芯观察到一种奇怪现象。底何

当时 ，源码库工作他正在进行灯丝（碳丝）的半导寿命测试。在灯丝旁边，体芯他放置了一根铜丝 ，底何但铜丝并没有接在任何电极上 。也就是说 ，铜丝没有通电 。

碳丝正常通电后 ，开始发光发热。过了一会，爱迪生断开电源。他无意中发现 ，铜丝上竟然也产生了电流。

爱迪生没有办法解释出现这种现象的原因，高防服务器但是，作为一个精明的“商人”，他想到的第一件事，就是给这个发现申请专利。他还将这种现象，命名为“爱迪生效应” 。

现在我们知道，“爱迪生效应”的本质，是热电子发射。也就是模板下载说 ，灯丝被加热后 ，表面的电子变得活跃
，“逃”了出去
，结果被金属铜丝捕获，从而产生了电流。

爱迪生申请专利之后，并没有想到这个效应有什么用途，于是将其束之高阁 。

1884年 ，英国物理学家约翰·安布罗斯·弗莱明（John Ambrose Fleming）访问美国，与爱迪生进行会面。爱迪生向弗莱明展示了爱迪生效应，给弗莱明留下了深刻的建站模板印象 。

二极管

等到弗莱明真正用到这个效应 ，已经是十几年后的事情了。

1901年 ，无线电报发明人伽利尔摩·马可尼（Guglielmo Marconi）启动了横跨大西洋的远程无线电通信实验 
。弗莱明加入了这场实验，帮助研究如何增强无线信号的接收 。

简单来说，就是研究如何在接收端检波信号、放大信号  ，让信号能够被完美解读。亿华云

放大信号大家都懂
，那什么是检波信号呢？

所谓信号检波，其实就是信号筛选 。天线接收到的信号，是非常杂乱的 ，什么信号都有 。我们真正需要的信号（指定频率的信号） ，需要从这些杂乱信号中“过滤”出来，这就是源码下载检波 。

想要实现检波，单向导通性（单向导电）是关键。

无线电磁波是高频振荡，每秒高达几十万次的频率。无线电磁波产生的感应电流，也随着“正、负
、正 、负”不断变化 ，如果我们用这个电流去驱动耳机，一正一负就是零，耳机就没办法准确地识别出信号。

采用单向导电性，正弦波的负半周就没有了 ，全部是正的，电流方向一致。把高频过滤掉之后，耳机就能够轻松感应出电流的变化 。

去掉负半周 ，电流方向变成一致的 ，容易解读

为了检波信号 ，弗莱明想到了“爱迪生效应”——是不是可以基于爱迪生效应的电子流动 ，设计一个新型的检波器呢  ？

就这样 ，1904年，世界上第一支真空电子二极管，在弗莱明的手下诞生了 。当时，这个二极管也叫做“弗莱明阀” 。（真空管，vacuum tube，也就是电子管，有时候也叫“胆管”。）

弗莱明发明的二极管

弗莱明的二极管，结构其实非常简单，就是真空玻璃灯泡里 ，塞了两个极
：一个阴极（Cathode）
，加热后可以发射电子（阴极射线）；一个阳极（Anode），可以接收电子。

旁热式二极管

玻璃管里之所以要抽成真空，是为了防止发生气体电离
，对正常的电子流动造成影响，破坏特性曲线
。（抽成真空，还可以有效降低灯丝的氧化损耗。）

三极管

二极管的出现，解决了检波和整流需求
，当时是一个重大突破。但是，它还有改进的空间。

1906年，美国科学家德·福雷斯特（De Forest Lee）在真空二极电子管里
，巧妙地加了一个栅板（“栅极”），发明了真空三极电子管。

德·福雷斯特发明的三极管

加了栅极之后 ，当栅极的电压为正，它就会吸引更多阴极发出的电子 。大部分电子穿过栅极，到达阳极，将大大增加阳极上的电流 。

如果栅极的电压为负 ，阴极上的电子就没有动力前往栅极，更不会到达阳极。

栅极上很小的电流变化 ，能引起阳极很大的电流变化 。而且 ，变化波形与栅极电流完全一致
。所以，三极管有信号放大的作用。

一开始的三极管是单栅 ，后来变成了两块板子夹在一起的双栅，再后来，干脆变成了整个包起来的围栅。

围栅

真空三极管的诞生 ，是电子工业领域的里程碑事件
。

这个小小的元件，真正实现了用电控制电（以往都是用机械开关控制电
，存在频率低、寿命短、易损坏的问题）
，用“小电流”控制“大电流” 。

它集检波 、放大和振荡三种功能于一体，为电子技术的发展奠定了基础。

基于它，我们才有了性能越来越强的广播电台 、收音机 、留声机、电影、电台、雷达 、无线电对讲等
。这些产品的广泛普及，改变了人们的日常生活 ，推动了社会进步。

真空管

1919年 ，德国的肖特基提出在栅极和正极间加一个帘栅极的想法。这个想法被英国的朗德在1926年实现。这就是后来的四极管
。再后来，荷兰的霍尔斯特和泰莱根又发明了五极管 。

20世纪40年代 ，计算机技术研究进入高潮
。人们发现 ，电子管的单向导通特性，可以用于设计一些逻辑电路（例如与门电路 、或门电路）。

于是，他们开始将电子管引入计算机领域。那时候，包括埃尼阿克（ENIAC，使用了18000多只电子管）在内的几乎所有电子计算机，都是基于电子管制造的
。

埃尼阿克

这里我们简单说说门电路 。

我们学习计算机基础的时候 ，肯定学过基本的逻辑运算，例如与
、或 、非 、异或
、同或 、与非、或非等。

计算机只认识0和1。它进行计算，就是基于这些逻辑运算规则 。

例如2+1，就是二进制下的0010+0001，做“异或运算”
，等于0011，也就是3。

实现上面这些逻辑门功能的电路，就是逻辑门电路。而单向导电的电子管（真空管），可以组建变成各种逻辑门电路
。

例如下面的“或门电路”和“与门电路”。

A  、B为输入，F为输出

晶体管

电子管高速发展和应用的同时 ，人们也逐渐发现，这款产品存在一些弊端：

一方面，电子管容易破损，故障率高；另一方面 ，电子管需要加热使用，很多能量都浪费在发热上
，也带来了极高的功耗。

所以，人们开始思考——是否有更好的方式 ，可以实现电路的检波 、整流和信号放大呢 ？

方法当然是有的 。这个时候，一种伟大的材料就要登场了，它就是——半导体 。

半导体的萌芽

我们将时间继续往前拨 ，回到更早的18世纪。

1782年
，意大利著名物理学家亚历山德罗·伏特（Alessandro Volta） ，经过实验总结，发现固体物质大致可以分为三种 ：

第一种 ，像金银铜铁等这样的金属，极易导电
，称为导体；

第二种，像木材
、玻璃、陶瓷、云母等这样的材料 ，不易导电 ，称为绝缘体；

第三种，介于导体和绝缘体之间 ，会缓慢放电。

第三种材料的奇葩特性，伏特将其命名为“Semiconducting Nature”
，也就是“半导体特性”。这是人类历史上第一次出现“半导体（semiconductor）”这一称呼。

后来，陆续有多位科学家 ，有意或无意中，发现了一些半导体特性现象。例如：

1833年，迈克尔·法拉第（Michael Faraday）发现，硫化银在温度升高时 ，电阻反而会降低（半导体的热敏特性）
。

1839年，法国科学家亚历山大·贝克勒尔（Alexandre Edmond Becquerel）发现，光照可以使某些材料的两端产生电势差（半导体的光伏效应）
。

1873年，威勒毕·史密斯（Willoughby Smith）发现，在光线的照射下，硒材料的电导率会增加（半导体的光电导效应） 。

这些现象 ，当时没有人能够解释 
，也没有引起太多关注。

1874年，德国科学家卡尔·布劳恩（Karl Ferdinand Braun）发现了天然矿石（金属硫化物）的电流单向导通特性。这是一个巨大的里程碑
。

1906年
，美国工程师格林里夫·惠特勒·皮卡德（Greenleaf Whittier Pickard），基于黄铜矿石晶体 ，发明了著名的矿石检波器（crystal detector） ，也被称为“猫胡须检波器”（检波器上有一根探针
 ，很像猫的胡须，因此得名）
。

矿石检波器

矿石检波器是人类最早的半导体器件
。它的出现 ，是半导体材料的一次“小试牛刀” 。

尽管它存在一些缺陷（品控差，工作不稳定，因为矿石纯度不高） ，但有力推动了电子技术的发展。当时，基于矿石检波器的无线电接收机 
，促进了广播和无线电报的普及 。

能带理论的问世

人们使用着矿石检波器，却始终想不明白它的工作原理。在此后的30余年里，科学家们反复思考——为什么会有半导体材料 ？为什么半导体材料可以实现单向导电？

早期的时候，很多人甚至怀疑半导体材料是否真的存在。著名物理学家泡利（Pauli）曾经表示：“人们不应该研究半导体，那是一个肮脏的烂摊子，有谁知道是否有半导体的存在。”

后来
，随着量子力学的诞生和发展，半导体的理论研究终于有了突破。

1928年
，德国物理学家 、量子力学创始人之一，马克斯·普朗克（Max Karl Ernst Ludwig Planck） ，在应用量子力学研究金属导电问题中 ，首次提出了固体能带理论 。

他认为 ，在外电场作用下，半导体导电分为“空穴”参与的导电（即P型导电）和电子参与的导电（即N型导电）。半导体的许多奇异特性，都是由“空穴”和电子所共同决定的。

后来 ，能带理论被进一步完善成型
，系统地解释了导体、绝缘体和半导体的本质区别。

我们来简单了解一下能带理论。

大家在中学物理里学过，物体由分子、原子组成 ，原子的外层是电子。

固体物体的原子之间，靠得比较紧 ，电子就会混到一起 。量子力学认为，电子没法待在一个轨道上，会“撞车” 。于是，轨道就硬生生分裂成了好几个细轨道。

在量子力学里 ，这种细轨道，叫能级。而多个细轨道挤在一起变成的宽轨道
，叫能带。

在两个能带中，处于下方的是价带，上方的是导带
，中间的是禁带。价带和导带之间是禁带 。禁带的距离，是带隙（能带间隙）。

电子在宽轨道上移动
，宏观上就表现为导电
。电子太多，挤满了，动不了 ，宏观上就表现为不导电。

有些满轨道和空轨道距离很近 ，电子可以轻松地从满轨道跑到空轨道上
，发生自由移动，这就是导体 。

两条轨道离得太远
，空隙太大，电子跑不过去 ，就没有办法导电。但是 ，如果从外界加一个能量，就能改变这种状态 。

如果带隙在5电子伏特（5ev）之内
，给电子加一个额外能量，电子能完成跨越并自由移动 ，即发生导电 。这种属于半导体。（硅的带隙大约是1.12eV ，锗大约是0.67eV。）

如果带隙超过5电子伏特（5ev）
，正常情况下电子无法跨越，就属于绝缘体。（如果外界加很大的能量，也可以强行帮助它跨越过去。例如空气 ，空气是绝缘体
，但是高压电也可以击穿空气，形成电流。）

值得一提的是，我们现在经常听说的“宽禁带半导体” ，就是包括碳化硅（SiC）
、氮化镓（GaN） 、氧化锌（ZnO） 、金刚石、氮化铝（AlN）等在内的第三代半导体材料 。

它们的优点是禁带宽度大（>2.2ev）、击穿电场高
、热导率高、抗辐射能力强
、发光效率高 、频率高 ，可用于高温 、高频、抗辐射及大功率器件，是行业目前大力发展的方向。

前面我们提到了电子和空穴。半导体中有两种载流子 ：自由电子和空穴 
。自由电子大家比较熟悉，什么是空穴呢？

空穴又称电洞（Electron hole） 。

常温下 ，由于热运动 ，少量在价带顶部的能量大的电子，可能越过禁带
，升迁到导带中，成为“自由电子”。

电子跑了之后，留下一个“洞” 。其余未升迁的电子 ，就可以进入这个“洞” 
，由此产生电流
。大家注意，空穴本身是不动的
，但是由空穴“填洞”过程产生了一种正电在流动的效果，所以也被视为一种载流子 。

1931年  ，英国物理学家查尔斯·威尔逊（Charles Thomson Rees Wilson）在能带论的基础上，提出半导体的物理模型。

1939年，苏联物理学家А.С.达维多夫（А.С.Давыдов）、英国物理学家内维尔·莫特（Nevill Francis Mott）
、德国物理学家华特‧肖特基（Walter Hermann Schottky），纷纷为半导体基础理论添砖加瓦。达维多夫首先认识到半导体中少数载流子的作用，而肖特基和莫特提出了著名的“扩散理论” 。

基于这些大佬们的贡献 ，半导体的基础理论大厦，逐渐奠基完成 。

晶体管的诞生

矿石检波器诞生之后 ，科学家们发现 ，这款检波器的性能，和矿石纯度有极大的关系 。矿石纯度越高，检波器的性能就越好 。

因此，很多科学家们进行了矿石材料（例如硫化铅、硫化铜、氧化铜等）的提纯研究 ，提纯工艺不断精进 。

20世纪30年代，贝尔实验室的科学家罗素·奥尔（Russell Shoemaker Ohl）提出，使用提纯晶体材料制作的检波器 ，将会完全取代电子二极管
。（要知道 ，当时电子管处于绝对的市场统治地位。）

经过对100多种材料的逐一测试 ，他认为 ，硅晶体是制作检波器的最理想材料。为了验证自己的结论，他在同事杰克·斯卡夫（Jack Scaff）的帮助下，提炼出了高纯度的硅晶体熔合体。

因为贝尔实验室不具备硅晶体的切割能力，奥尔将这块熔合体送到珠宝店 ，切割成不同大小的晶体样品。

没想到，其中一块样品
，在光照后，一端表现为正极（positive） ，另一端表现为负极（negative），奥尔将其分别命名为P区和N区
。就这样，奥尔发明了世界上第一个半导体PN结（P–N Junction）。

二战期间 ，AT&T旗下的西方电气公司
，基于提纯的半导体晶体 ，制造了一批硅晶体二极管。这些二极管体积小巧 、故障率低，大大改善了盟军雷达系统的工作性能和可靠性
。

奥尔的PN结发明，以及硅晶体二极管的优异表现 ，坚定了贝尔实验室发展晶体管技术的决心 。

1945年 ，贝尔实验室的威廉·肖克利（William Shockley）在与罗素·奥尔交流后 
，基于能带理论，绘制了P型与N型半导体的能带图 ，并在此基础上，提出了“场效应设想” 。

肖克利的场效应设想

他假设硅晶片的内部电荷可以自由移动 ，如果晶片足够薄 ，在施加电压的影响下，硅片内的电子或空穴会涌现表面，大幅提升硅晶片的导电能力，从而实现电流放大的效果
。

根据这个设想，1947年12月23日，贝尔实验室的约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿做成了世界上第一只半导体三极管放大器 。也就是下面这个看上去非常奇怪且简陋的东东：

世界上第一个晶体管（基于锗半导体）

晶体管的电路模型

根据实验记录
，这个晶体管可以实现“电压增益100，功率增益40，电流损失1/2.5……” ，表现非常出色 。

在命名时 ，巴丁和布拉顿认为，这个装置之所以能够放大信号  ，是因为它的电阻变换特性，即信号从“低电阻的输入”到“高电阻的输出”。于是，他们将其取名为trans-resistor（转换电阻） 。后来，缩写为transistor 。

多年以后 ，我国著名科学家钱学森，将其中文译名定为：晶体管。

我归纳一下 ，半导体特性是一种特殊的导电能力（受外界因素）。具有半导体特性的材料，叫半导体材料。硅和锗 ，是典型的半导体材料 。

微观上，按照一定规律排列整齐的物质 ，叫做晶体。硅晶体就有单晶 、多晶、无定型结晶等形态。

晶体形态决定了能带结构
，能带结构决定了电学特性
。所以，硅（锗）晶体作为半导体材料，才有这么大的应用价值。

二极管 、三极管、四极管
，是从功能上进行命名  。电子管（真空管）、晶体管（硅晶体管 、锗晶体管） ，是从原理上进行命名。

巴丁和布拉顿发明的晶体管，实际上应该叫做点接触式晶体管。从下图中也可以看出，这种设计过于简陋 。虽然它实现了放大功能，但结构脆弱，对外界震动敏感 ，也不易制造
，不具备商业应用的能力。

肖克利看准了这个缺陷 ，开始闭关研究新的晶体管设计。

1948年1月23日，经过一个多月的努力 ，肖克利提出了一种具有三层结构的新型晶体管模型
，并将其名为结式晶体管（Junction Transistor）。

肖克利的结式晶体管设计

帮助肖克利完成最终成品制作的，是摩根·斯帕克（Morgan Sparks）和高登·蒂尔（Gordon Kidd Teal）
。

需要特别说一下这个高登·蒂尔
。

他发现采用单晶半导体替换多晶 ，可以带来显著的性能提升。而且，也是他发现直拉法可以用于提纯金属单晶。这种方法后来一直沿用，是半导体行业最主要的单晶制作方法
。

晶体管的诞生
，对于人类科技发展拥有极为重要的意义。

它拥有电子管的能力，却克服了电子管体积大、能耗高 、放大倍数小 、寿命短 、成本高等全部缺点。从它诞生的那一刻，就决定了它将实现对电子管的全面取代。

正在生产晶体管的工人

在无线通信领域
，晶体管和电子管一样，可以实现对电磁波的发射、检波以及信号放大。在数字电路领域，晶体管也可以更方便地实现逻辑电路。它为电子工业的腾飞打下了坚实的基础
。

后来不断壮大的晶体管家族

集成电路

晶体管的出现 ，使得电路的小型化成为可能。

1952年，英国皇家雷达研究所的著名科学家杰夫·达默（Geoffrey Dummer），在一次会议上指出：

“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究 ，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件  。”

1958年8月，德州仪器公司的新员工基尔比发现，由很多器件组成的极小的微型电路，是可以在一块晶片上制作出来的。也就是说，可以在硅片上制作不同的电子器件（例如电阻、电容、二极管和三极管），再把它们用细线连接起来。

不久后 ，9月12日 ，基尔比基于自己的设想，成功制造出了一块长7/16英寸、宽1/16英寸的锗片电路 
，也是世界上第一块集成电路（Integrated Circuit）。

这个电路是一个带有RC反馈的单晶体管振荡器，整个是用胶水粘在玻璃载片上的，看上去非常简陋。电路的器件 ，则是用零乱的细线相连。

基尔比发明集成电路的同时，另一个人也在这个领域取得了突破。这个人 ，就是仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的罗伯特·诺伊斯（Robert Norton Noyce ，后来创办了英特尔Intel）。

仙童是硅谷“八叛徒”联合创立的公司（详见：仙童传奇）
，在半导体技术上拥有极强的实力。

“八叛徒”之一的让·阿梅德·霍尔尼（Jean Hoerni），发明了非常重要的平面工艺（Planner Process） 。

这个工艺，就是在硅片上加上一层氧化硅作为绝缘层 。然后，在这层绝缘氧化硅上打洞，用铝薄膜将已用硅扩散技术做好的器件连接起来。

平面工艺的诞生 ，使得仙童能够制造出极小尺寸的高性能硅晶体三极管，也使集成电路中器件间的连接成了可能。

1959年１月23日
，诺伊斯在他的工作笔记上写到 ：

“将各种器件制作在同一硅晶片上，再用平面工艺将其连接起来 ，就能制造出多功能的电子线路 。这一技术可以使电路的体积减小、重量减轻 、并使成本下降 。”

得知基尔比提交了集成电路专利后 ，诺伊斯十分懊悔 ，认为自己晚了一步 。然而
，很快他又发现 ，基尔比的发明其实存在缺陷 。

基尔比的集成电路采用飞线连接，根本无法进行大规模生产，缺乏实用价值。

诺伊斯的设想是
：

将电子设备的所有电路和一个个元器件都制成底版 ，然后刻在一个硅片上。这个硅片一旦刻好了，就是全部的电路，可以直接用于组装产品 。此外，采用蒸发沉积金属的方式，可以代替热焊接导线，彻底消灭飞线。

仙童的硅晶体集成电路

1959年7月30日 ，诺伊斯基于自己的想法 ，申请了一项专利 ：“半导体器件——导线结构” 。

严格来说 ，诺伊斯的发明更接近于现代意义上的集成电路 。诺伊斯的设计基于硅基底平面工艺，而基尔比的设计基于锗基底扩散工艺。诺伊斯依托仙童的硅工艺优势 ，做出的电路确实比基尔比更先进。

1966年，法庭最终裁定将集成电路想法（混合型集成电路）的发明权授予了基尔比，将今天使用的封装到一个芯片中的集成电路（真正意义上的集成电路） ，以及制造工艺的发明权授予了诺伊斯 。

基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家” ，而诺伊斯则是“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人 。

1960年3月 ，德州仪器依据杰克.基尔比的设计，正式推出了全球第一款商用化的集成电路产品——502型硅双稳态多谐振二进制触发器，销售价格为450美元 。

集成电路诞生之后，最先应用的是军事领域（当时是冷战最敏感的时期）。

1961年，美国空军推出了第一台由集成电路驱动的计算机 。1962年，美国人又将集成电路用于民兵弹道导弹（Minuteman）的制导系统。

后来 ，著名的阿波罗登月计划，更是采购了上百万片的集成电路 ，让德州仪器和仙童公司赚得盆满钵满
。

军用市场的成功，带动了民用市场的拓展 。1964年，Zenith公司将集成电路用到了助听器上 ，算是集成电路在民用领域的首次落地 。

那之后的故事 ，大家应该都比较熟悉了
。在材料、工艺和制程的共同努力下 ，集成电路的晶体管数量不断增加  ，性能持续提升，成本逐步下降，我们进入了摩尔定律时代 。

摩尔定律 ：集成电路上可容纳的晶体管数目
，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

基于集成电路发展起来的大规模、超大规模集成电路 ，为半导体存储、微处理器的出现铺平了道路
。

1970年 ，英特尔推出世界上第一款DRAM（动态随机存储器）集成电路1103。次年，他们又推出世界上第一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片——Intel 4004。

IT技术的黄金时代 ，正式开始了。

晶体管的演进

我们回过头来，再说一下晶体管。

晶体管问世至今，形态发生过多次重大改变。概括来说，就是从双极型为主，到单极型为主。单极型的话
，从FET到MOSFET。从结构的角度来 ，又是从PlanarFET到FinFET，再到GAAFET 。

缩略语有点多，而且比较接近 ，所以容易看晕。大家耐心一点，一个个来看  。

双极型、单极型

肖克利在1948年发明的结型晶体管
，因为使用空穴与电子两种载流子参与导电，被称为双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor，BJT）。

BJT晶体管有NPN和PNP两种结构形式
：

我们可以看出，BJT晶体管是在一块半导体基片上，制作两个相距很近的PN结 。两个PN结把整块半导体分成三部分 
，中间部分是基极（Base），两侧部分是发射极（Emitter）和集电极（Collector） 。

BJT晶体管的工作原理较为复杂，且现在很少用到 ，限于篇幅，我就不多介绍了。从本质来说 
，这个晶体管的主要作用
，就是通过基极微小的电流变化，让集电极产生较大的电流变化，有一个放大的作用 。

前面小枣君提到过逻辑电路。由二极管与BJT晶体管组合而成的，被称为DTL （Diode-Transistor Logic）电路。后来，出现了全部由晶体管搭建的TTL（Transistor-Transistor Logic）电路  。

BJT晶体管的优点是工作频率高、驱动能力强 。但是 ，它也有缺点 ，例如功耗大
、集成度低
 。它的制造工艺也比较复杂，采用平面工艺存在一些弊端 。

于是，随着时间的推移
，一种新的晶体管开始出现 ，也就是场效应晶体管（Field Effect Transistor ，FET）。

1953年，贝尔实验室的伊恩·罗斯（Ian Ross）和乔治·达西（George Dacey）合作，制作了世界上第一个结型场效应晶体管（Junction Field Effect Transistor，JFET）原型
。

JFET（结型场效应晶体管），此为N沟道

JFET是一种三极（三端）结构的半导体器件，包含源极（Source） 、漏极（Drain） 、栅极（Gate）。

JFET分为N沟道（N-Channel）JFET和P沟道（P-Channel）JFET 。前者是一块N形半导体两边制作两个P型半导体（如上图） 。后者是一块P形半导体两边制作两个N型半导体。

JFET的工作原理，简单来说 ，就是通过控制栅极G和源极S之间的电压（图中VGS） ，以及漏极D和源极S之间的电压（图中VDS），从而控制栅极和沟道之间的PN结，进而控制耗尽层 。

耗尽层越宽，沟道就越窄，沟道电阻越大 ，能够通过的漏极电流（图中ID）就越小
。沟道被耗尽层全部覆盖的状态，就叫做夹断状态。

JFET晶体管工作时 ，只需要一种载流子
 ，因此被称为单极型晶体管 。

1959年 
，又有一种新的晶体管诞生了，那就是大名鼎鼎的MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor FET  ，金属氧化物半导体场效应晶体管）。

它的发明人，是埃及裔科学家默罕默德·埃塔拉（Mohamed Atala ，改名为Martin Atala）与韩裔科学家姜大元（Dawon Kahng ，也翻译为江大原）。

MOSFET同样由源极、漏极与栅极组成。“MOS”里的“M”
，指栅极最初使用金属（metal）实现 。“O”，是指栅极与衬底使用氧化物（Oxide）隔离 。“S” ，则是指MOSFET整体由半导体（semiconductor）实现。

MOSFET晶体管，也称为IGFET（In-sulated Gate FET，绝缘栅场效应晶体管）
。

MOSFET（N型）

这种MOSFET晶体管
，也分为“N型”与“P型” 两种，即NMOS与PMOS 。按操作类型的话 ，也分为增强型和耗尽型 。

以上图的N型MOS（更常用）为例 。用P型硅半导体材料作衬底 ，在其面上扩散了两个N型区，再在上面覆盖一层二氧化硅（SiO2）绝缘层。最后
 ，在N区上方，用腐蚀的方法做成两个孔。用金属化的方法分别在绝缘层上及两个孔内做成三个电极: G（栅极） 、S（源极）、D（漏极） 。

P型硅衬底有一个端子（B）
，通过引线和源极S相连。

MOSFET的工作原理较为简单 ：

正常情况下
，N区和衬底P之间因为载流子的自然复合会形成一个中性的耗尽区
。

给栅极提供正向电压后，P区的电子会在电场的作用下聚集到栅极氧化硅下，形成一个以电子为多子的区域，也就是一个沟道。

现在，如果在漏极和源极之间施加电压
，电流将在源极和漏极之间自由流动
，实现导通状态 。

栅极G类似于一个控制电压的闸门，若给栅极G施加电压，闸门打开，电流就能从源极S通向漏极D 。撤掉栅极上的电压 ，闸门关上
，电流就无法通过 。

特别需要指出，1967年，姜大元又和华裔科学家施敏合作，共同发明了“浮栅”FGMOS（Floating Gate MOSFET）结构 ，奠定了半导体存储技术的基础。后来所有的闪存、FLASH、EEPROM等，都是基于这个技术。

刚才介绍了BJT 、JFET、MOSFET
，我先画个图 ，大家思路不要乱：

1963年，仙童半导体的弗兰克.万拉斯（Frank Wanlass）和萨支唐（Chih-Tang Sah，华裔）首次提出了CMOS晶体管 。

他们将PMOS与NMOS晶体管组合在一起
，连接成互补结构，几乎没有静态电流。这也是CMOS晶体管的“C（Complementary ，互补）”的由来。

CMOS的最大特点，就是功耗远低于其它类型的晶体管 。伴随着摩尔定律的不断发展  ，集成电路的晶体管数量不断增加，使得对功耗的要求也不断增加  。基于低功耗的特点 
，CMOS开始成为主流。

今天 ，95%以上的集成电路芯片，都是基于CMOS工艺制造。

换句话说，从1960年代开始 ，晶体管的核心架构原理就已经基本定型了。以CMOS  、硅（硅的自然存量远超过锗，且耐热性能比锗更好，因此成为主流）  、平面工艺为代表的集成电路生态，支撑了整个产业长达数十年的高速发展。

PlanarFET、FinFET 、GAAFET

核心架构原理虽然没变，但形态还是有变化的
。

集成电路不断升级 ，工艺和制程持续演进。当晶体管数量达到一定规模后
，工艺会倒逼晶体管发生“变形”，以此适应发展的需要 。

早期的时候
，晶体管主要是平面型晶体管（PlanarFET）。

随着晶体管体积变小 ，栅极的长度越做越短，源极和漏极的距离逐渐靠近。

当制程（也就是我们现在常说的7nm 、3nm，一般指栅极的宽度）小于20nm时，麻烦出现了
：MOSFET的栅极难以关闭电流通道 ，躁动的电子无法被阻拦
，漏电现象屡屡出现，功耗也随之变高。

为了解决这个问题 ，1999年，美籍华裔科学家胡正明教授，正式发明了鳍式场效应晶体管（FinFET）
。

相比PlanarFET的平面设计，FinFET直接变成了3D设计、立体结构 。

它的电流通道变成了像鱼鳍一样的薄竖片 ，三面都用栅极包夹起来。这样一来 ，就有了比较强大的电场 ，提升了控制通道的效率 ，可以更好地控制电子能否通过。

技术继续演进
，等到了5nm时 
，FinFET也不行了。这时 ，又有了GAAFET（环绕式栅极技术晶体管）。

GAAFET英文全称是Gate-All-Around FET。相比FinFET，GAAFET把栅极和漏极从鳍片又变成了一根根“小棍子” ，垂直穿过栅极。

这样的话，从三接触面到四接触面
，并且还被拆分成好几个四接触面
，栅极对电流的控制力又进一步提高了 。

韩国三星也设计出另一种GAA形式──MBCFET（多桥-通道场效应管）。

MBCFET采用多层纳米片替代GAA中的纳米线
，更大宽度的片状结构增加了接触面
，在保留了所有原有优点的同时 ，还实现了复杂度最小化。

目前 ，行业里的各大芯片企业，仍然在深入研究晶体管的形态升级，以期找到更好的创新，支撑未来的芯片技术发展 。

结语

好了，终于写完了 ，累死了。能看到这里的 ，都是真爱 。

总的来说，不管是电子管（真空管），还是晶体管，都是用电来控制电的小元件
。晶体管基于半导体材料 ，所以能做得足够小。这是芯片（集成电路）能做到“极小身材 ，极大能力”的本因。

半导体材料的特性，以及晶体管的作用 ，看上去都非常简单。正是亿万个这种简单的“小玩意” ，支撑了人类整个数字技术的发展 ，推动我们迈向数智时代。

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