一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）

今天这期
，懂芯小枣君重点来聊聊封装的片的篇具体工艺流程
。

之前介绍了 ，封装封装封装有很多种形式 ，工艺包括传统封装和先进封装 。传统

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不同的懂芯封装，流程和工艺不一样 。片的篇我整个写完之后 ，封装封装发现字数太多（1万多字）。工艺为了降低阅读难度  ，传统我决定拆成两篇（传统封装篇、懂芯先进封装篇）来发 。片的亿华云篇

今天先发的封装封装，是工艺传统封装篇。

传统封装的传统工艺流程

传统封装 ，大致流程是这样的：

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我们一个个来看 。

减薄

传统封装的第一步，是对晶圆进行减薄（）——通过研磨晶圆背面的方式 ，减少晶圆的厚度（从原始的建站模板600–800μm减薄到几十至一百μm，甚至更薄） 。

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减薄的目的主要有三个 ：

一是减小芯片的尺寸，满足封装的要求。

二是获得更好的散热效果
。

三是提升电学性能
，降低寄生效应（芯片过厚会增加寄生电容和信号传输延迟）和导通电阻。

减薄也需要注意，源码库避免影响晶圆的机械强度，否则可能导致晶圆在后面的工艺中发生破裂 。另外，减薄过程中产生的热应力  ，也可能导致晶圆弯曲、报废 。

目前减薄所采用的工艺，就是晶圆制造那期说的CMP机械化学研磨那些 
。

减薄ing

切割（划片 、锯切、免费模板划裂）

减薄之后，要开始正式切割（Dicing）了。

切割前，在晶圆的正面覆盖一层保护蓝膜 ，以防止在切割过程中晶粒受损。

晶圆非常脆弱。随着时间的推移，芯片的精密度越来越高 ，晶圆上芯片的间隙越来越小，对切割技术的要求也就随之增加
。

早期常用的源码下载切割方式
，是机械切割 。通过高速旋转的超薄金刚石刀片，沿着晶圆上预先设定的沟槽（即晶圆划线），就可以完成切割
。

切割过程中
，会用纯水冲洗 ，进行冷却，同时去除碎屑。

机械切割比较简单
、成本较低，但是，云计算切割精度不高、速度慢、容易出现崩边等问题 ，所以，逐渐被淘汰。

后来，就有了激光切割，也就是通过高能量激光束进行切割。

激光切割也分为全切和隐切两种 。

全切
：激光束直接照射在晶圆表面，贯穿整个晶圆厚度 ，完全切断晶圆。这种方法切割速率极快，但会产生碎屑和热量 ，需要进行清理和冷却。

隐切：分为两步，首先使用激光束聚焦于晶圆的内部，在晶圆内部形成微细的裂纹，而表面保持完整。然后，通过机械手段，均匀拉伸贴在晶圆背后的胶带 。随着胶带的扩展，晶圆上的单个芯片沿着激光预切割的路径分离开来，完成切割。

激光隐切避免了传统激光切割的热损伤问题，非常适用于超薄半导体硅片的高速和高质量切割。

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再后来，又出现了等离子切割
 。

它通过将气体等离子化 ，使等离子与切割道内的硅反应
，完成切割。

等离子切割速度快
、损伤小，特别适用于超小尺寸芯片的切割
 。同时，它可以减少切割道的宽度，增加圆片设计的芯片数量
，进一步降低芯片成本。

贴片（粘连、粘接）

晶粒切割下来之后 ，需要进行贴片（粘连，Die Attach）。

传统封装的贴片
，是把晶粒和封装基板（Substrate）粘接起来。

封装基板，又叫IC载板，是一种特殊的PCB印刷线路板
。

它具有高密度 、高精度 、轻薄化的特点，能够为芯片起到支撑、连接
、散热和保护的作用。

传统封装中常用的粘接方式包括胶粘剂粘接  、焊接粘接 、共晶粘接。

环氧树脂 ，是常用的有机胶粘剂 。通过热固化 ，可以达到粘接目的
。

环氧树脂本身绝缘，如果掺入一定比例的银粉
，就具备了导电的能力，变成导电胶，也称为银胶
，应用更广泛 。

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焊接粘接 ，是通过熔融焊料实现芯片与基板连接，包括软钎焊（使用低熔点的焊料 ，如锡铅合金）和硬钎焊（使用高熔点的焊料，如金硅合金）。

共晶粘接 ，利用两种或多种金属在共晶温度下形成共晶合金 ，来实现连接。连接强度高
、导热性能好，但是工艺复杂、成本较高
。

共晶粘接

贴片会用到贴片机
。贴片机也有很多种
，包括SMT贴片机  、先进封装贴片机等 。

贴片对精度的要求很高，如果发生哪怕很小的偏差，都可能导致芯片无法工作。

在贴片的过程中 ，也需要考虑可能造成的机械损伤，以及贴片材料可能引起的热传导问题（无法正常散热）。

（再次提醒注意 ：这篇讲的是传统封装。现在普遍使用的是先进封装 ，工艺有很大的区别。大家千万不要生搬硬套
。）

焊线

贴片之后，还要将晶粒与基板进行电气连接。

传统封装都是通过金属线进行连接
，所以也叫焊线工艺。

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焊线

焊接的时候，需要通过加热 、加压和超声波能量 ，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变形，使界面亲密接触
，形成电子共享和原子扩散，从而形成稳定的焊点
。

热超声焊过程

焊线所使用的材料 ，一般是金、银 、铜 、铝 。

黄金具有导电性能好、化学性能稳定、球焊速度快 、抗氧化、不与酸和碱发生反应等优点，但价格昂贵，使用占比在不断下降。

银比金便宜，但也还是有点贵 。

铝虽然成本较低
，但稳定性较差 ，良率相对较低。

铜的成本和性能比较均衡，目前使用较为普遍（尤其是在中低端产品）。

高密度引线的示例

清洗、光检

清洗就不用说了
。

检测 ，除了借助低倍放大镜对产品外观进行检查之外
，还可以进行AOI（自动光学检测）。

AOI检测

AOI具有三大显著优势 ：

一是检测效率特别高 ，可实现每分钟数百个元器件的全检。

二是具备量化检测能力，能记录缺陷尺寸 、位置等数据，便于工艺追溯与改进  。

三是可以检测人眼难以识别的微观缺陷 
，如焊点虚焊 、微裂纹等 。

在半导体封测领域，AOI一般有四次（四道）。

第一道光检是晶圆检测，第二道光检是颗粒外观缺陷检测 ，第三道光检贴片/引线键合检测（就是现在这次）
，第四道光检是塑封外观检测（待会会做） 。

模封（塑封、注塑）

下一步，就要进行模封。

这里要说一下 ，根据材料的不同，封装可以分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种类型。

陶瓷封装和金属封装的密封性好
、散热性好，但价格昂贵 、生产周期长，所以主要用于航空航天和军事领域 。

塑料封装的散热性、稳定性、气密性相对较差，但是重量轻 、体积小、价格便宜，所以目前仍然是民用商业化领域的主流选择。

我国半导体封装中 ，有90%以上采用塑料封装 。而在塑料封装中，有97%以上利用环氧塑封料作为包封材料 。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound ，简称EMC），全称为环氧树脂（就是前面贴片工艺提到的那个）模塑料 ，是用于半导体封装的一种热固性化学材料。它能够很好地保护芯片，免受外界环境（水汽
、温度、污染等）的影响 ，实现导热 、绝缘 、耐湿、耐压
、支撑等复合功能。

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模封有转移成型和液态封装两种工艺。前者，是将环氧树脂塑封料熔融，在压力和温度的作用下，注入模具中，把裸芯片给封起来 。后者，主要用于超薄或柔性封装。

为确保芯片的稳定性和安全性，在一些特殊需求下
，会在其上安装一个金属保护盖，这一过程称为Lid Attach。此保护盖通常采用散热性能优异的合金制成 。

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去溢料（去飞边）

模封之后，还要经过去溢料（De-flash）工艺，目的是去除模封后在芯片周围的溢料。

去溢料的方法 ，主要是弱酸浸泡，高压水冲洗 
。

后固化

去溢料之后，是后固化（Post-Mold Cure）工艺 ，在150–180°C下烘烤数小时，使塑封材料完全固化 ，提升机械强度 。

植球

对于传统封装里的BGA（球栅阵列）封装，还要在芯片表面精确地放置焊料球（锡球），以实现芯片与电路板之间的电气连接。这个工艺叫做植球 
。

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这个球不是直接往基板上焊的，会用到锡膏或者助焊膏。

先用锡膏印刷到焊盘上 ，再在上面加上一定大小的锡球。这时 ，锡膏会粘住锡球 。通过加热升温 ，可以让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面。这就使锡球熔锡后与焊盘焊接性更好，降低虚焊的可能性。

（下期我们讲先进封装Bumping凸点工艺的时候 ，还会再讲到焊球。）

电镀（浸锡）

为了提升管脚的导电性
、可焊性并增强其耐腐蚀性，减少外界环境潮湿和热的影响，会利用金属和化学的方法 ，在管脚上镀上一层锡、镍、钯 、金等材料 。

现在因为欧盟Rohs的要求，一般都采用无铅电镀，用的是99.95%的高纯度锡（Tin）。

无铅电镀后的产品，会要求在高温下烘烤一段时间（退火） ，消除电镀层潜在的晶须生长（Whisker Growth）问题 。

切筋 、成型（打弯）

切除多余框架材料
。对于有引脚的封装类型（如SOP、QFP） ，需要将引脚弯折成标准形状 。

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成品测试

在封装完成之后，会再次进行测试 。

在封装工艺之前的测试，是晶圆检测（CP，Circuit Probing），又称中测。

在封装工艺之后的测试，是成品测试（FT
，Final Test） ，又称终测 。

成品测试是针对封装好的芯片，进行设备应用方面的全面检测。这是一个重要环节 ，旨在确保芯片在正式出货前，其功能和质量均达到预期标准。

与CP测试类似，FT测试同样依赖于ATE自动测试机台设备，同时辅以测试版和分选机等工具，共同确保测试的精准度和效率 。

为了弥补ATE测试在复杂度和故障覆盖率方面的不足 ，还会引入SLT系统级测试。

SLT测试基于芯片的实际应用场景进行设计 ，通过精心打造的测试板和严谨的测试流程，力求模拟出真实的业务流环境，从而将芯片产品的缺陷率降至更低 ，提升用户的信任度 。

打标

测试结束之后  ，可以打标（Marking）了。

通过激光打印的方式，在芯片表面印上芯片生产商的Logo、产品名称 、生产批次等信息，方便后续使用过程中的辨识。

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出厂

根据客户的要求，将待测品从标准容器内分类包装到客户指定的包装容器内 ，并粘贴必要的商标 ，就可以发货出厂。要么是零售，要么是发给OEM厂商。

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